RFID 系統(tǒng)基本組成包括 RFID 電子標(biāo)簽、讀寫器、應(yīng)用軟件,是一種利用射頻識(shí)別技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與傳輸?shù)淖詣?dòng)識(shí)別系統(tǒng)。
通常情況下,RFID 電子標(biāo)簽進(jìn)入讀寫器發(fā)射的電磁場(chǎng)后,將從天線獲得的感應(yīng)電流,經(jīng)升壓電路后轉(zhuǎn)化為芯片的電源,同時(shí)將感應(yīng) 電流所獲得的能量通過射頻前端電路變?yōu)閿?shù)字信號(hào)送入邏輯控制電路進(jìn)行處理,需要回復(fù)的信息則從標(biāo)簽存儲(chǔ)器中發(fā)出,經(jīng)邏輯控制電路 送回射頻前端電路,最后通過天線發(fā)回讀寫器。
1.RFID 電子標(biāo)簽
RFID 電子標(biāo)簽是用于物品標(biāo)識(shí)、具有信息存儲(chǔ)機(jī)制、能接收讀寫器的電磁場(chǎng)調(diào)制信號(hào)并返回響應(yīng)信號(hào)的數(shù)據(jù)載體,通常被稱為電子 標(biāo)簽,是與讀寫器一起構(gòu)成 RFID 系統(tǒng)的硬件主體,RFID 電子標(biāo)簽的核心組成部分是標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片,從制造過程來看,RFID 電子 標(biāo)簽整套工藝流程包括芯片供應(yīng)、天線制造、一次封裝(形成 Inlay)、二次封裝(復(fù)合)、后道噴印等。
電子標(biāo)簽封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
目前, RFID 電子標(biāo)簽封裝技術(shù)主要包括兩種工藝,分別是 Flip chip 工藝和 COB 工藝:
近年來,不斷成熟的 Flip chip 工藝極大地提高了 RFID 電子標(biāo)簽的生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本,擴(kuò)大了應(yīng)用領(lǐng)域。如應(yīng)用最為廣泛 的服裝零售行業(yè),其所使用的 UHF RFID 電子標(biāo)簽多采用 Flip chip 工藝進(jìn)行生產(chǎn)。
在這份白皮書里,我們分 UHF、HF、LF 幾個(gè)主要的頻段對(duì) RFID 無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行詳細(xì)的市場(chǎng)分析以及數(shù)據(jù)呈現(xiàn),并且對(duì)每個(gè)頻段的產(chǎn)業(yè)鏈玩家以及主要應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了全面分析,除此之外,本白皮書也對(duì)標(biāo)簽天線,生產(chǎn)設(shè)備等環(huán)節(jié)進(jìn)行了單獨(dú)闡述,幫助讀者全面 而清晰的了解中國(guó) RFID 無源物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)現(xiàn)狀。
當(dāng)然,受限于各種原因,我們無法與所有的 RFID 企業(yè)一一交流,充分獲取所有企業(yè)的觀點(diǎn)與信息,如果您對(duì)報(bào)告的內(nèi)容有疑問,或 者愿意將自己的觀點(diǎn)與我們進(jìn)行交流,歡迎與我們對(duì)接聯(lián)系(對(duì)接人聯(lián)系方式見封底),我們將不勝感激!
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