回望過去三年，許多芯片半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，迎來里程碑時刻。截至7月21日收盤，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家，約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%；總市值達1.70萬億元，約占科創(chuàng)板總市值的30.4%。
這70家包括39家設(shè)計公司、1家EDA公司、1家IP公司、4家晶圓代工及IDM公司、2家封測公司、9家設(shè)備公司、8家材料公司、6家元器件公司。
這些科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體企業(yè)注冊地在江浙滬地區(qū)較為集中，上海（21家）、蘇州（11家）、深圳（10家）三城多。
39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計企業(yè)，總市值達0.71萬億元，約占科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值的42.3%。2021財年，這些企業(yè)合計營收556.77億元，實現(xiàn)歸母凈利潤87.02億元。
市值高的是排名全球前三、國內(nèi)的內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技，新市值652.65億元；其次是FPGA龍頭復(fù)旦微電子，市值超過500億元；有23家芯片設(shè)計公司市值超過100億元。
附件：電子行業(yè)科創(chuàng)板專題報告:科創(chuàng)板電子行業(yè)梳理
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進引領(lǐng)國內(nèi)大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
芯源微是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代， 公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標的，產(chǎn)品和技術(shù)實力強勁
公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預(yù)計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
